高温无铅锡膏
绿色时代LS-003系列高温锡膏采用新加坡进口锡粉及特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉研制而成。具备卓越的连续印刷性；
此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
二、LS-003系列高温锡膏特点
1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成的印刷（6#）
2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；
4、具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
6、焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。
7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
9、锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高
松香残留物少，且为白色透明
印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性，在钢网上可连续印刷8小时
可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。
三、LS-003系列高温锡膏技术特性
1、产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；
高温锡膏锡粉合金成份
序号 | 成份 | 含量 |
1 | 锡 （Sn）% | 96.5±0.5 |
2 | 银 （A g）% | 3.0±0.1 |
3 | 铜 （Cu）% | 0.5±0.2 |
4 | 铅 （Pb）% | ≤0.10 |
5 | 锑 （Sb）% | ≤0.02 |
6 | 铋 （Bi）% | ≤0.10 |
7 | 铁 （Fe）% | ≤0.02 |
8 | 砷 （As）% | ≤0.03 |
9 | 锌 （Zn）% | ≤0.002 |
10 | 铝 （Al）% | ≤0.002 |
11 | 镉 (Cd) % | ≤0.002 |
12 | 镍 （Ni）% | ≤0.005 |
注：每种锡粉合金的具体成份参照锡粉质量检测资料，均符合J-STD-006标准 | ||
2、LS-003产品锡粉颗粒分布及合金物理特性
型号 | 直径（UM） | 适用间距 | 熔点 217～218℃ | |
2# | 45～75 | ≥0.65mm(25mil) | 合金比重 | 7.4g/cm3 |
2.5# | 25～63 | ≥0.65mm(25mil) | 硬度 | 15HB |
3# | 25～45 | ≥0. 5mm(20mil) | 热导率 | 64J/M.S.K |
4# | 25～38 | ≥0.4mm(16mil) | 拉伸强度 | 52Mpa |
5# | 20～38 | ≥0.4mm(16mil) | 延伸率 | 27% |
6# | 10～30 | Micro BGA | 导电率 | 14%of IACS |
3、LS-003系列高温锡膏助焊剂的特性
助焊剂等级 | ROLO | J-STD-004 | |
氯含量 | ＜0.2Wt% | 电位滴定法 | |
表面绝缘阻抗（SIR） | 加温潮前 | ＞1×1013Ω | 25mil 梳形板 |
加温潮后 | ＞1×1012Ω | 40℃ 90%RH 96Hrs | |
水溶液阻抗值 | ＞1×105Ω | 导电桥表 | |
铜镜腐蚀试验 | 合格（无穿透腐蚀） | IPC-TM-650 | |
铬酸银试纸试验 | 合格（无变色） | IPC-TM-650 | |
残留物干燥度 | 合格 | In house | |
pH | 5.0±0.5 | In house | |
4、高温锡膏特性（以Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 3#为例）
金属含量 | 85～91wt%(±0.5) | 重量法（可选调） |
助焊剂含量 | 9～15wt%(±0.5) | 重量法（可选调） |
粘度 | 900 Kcps±10% Brookfield(5rpm) | 3#,90%metal for printing |
2000 Poise±10% Malcolm(10rpm) | ||
触变指数 | 0.60±0.05 | In house |
扩展率 | ＞83% | Copper plate(90%metal) |
坍塌试验 | 合格 | J-STD-005 |
锡珠试验 | 合格 | In house |
<span s | 一年一度委托第三方SGS公司进行检测
|
扫一扫